창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J291129351 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J291129351 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J291129351 | |
관련 링크 | J29112, J291129351 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F20411CAT | 20.48MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20411CAT.pdf | |
![]() | RT1206BRE07110RL | RES SMD 110 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07110RL.pdf | |
![]() | 767161822JPTR13 | RES ARRAY 15 RES 8.2K OHM 16SOIC | 767161822JPTR13.pdf | |
![]() | QMV863-1F5 | QMV863-1F5 NQRTEL QFP | QMV863-1F5.pdf | |
![]() | SID2519X01 | SID2519X01 SAMSUNG DIP | SID2519X01.pdf | |
![]() | UPA1438 | UPA1438 NEC SIP | UPA1438.pdf | |
![]() | DG506BCWI | DG506BCWI MAXIM SOP | DG506BCWI.pdf | |
![]() | S1N5968US | S1N5968US MICROSEMI SMD | S1N5968US.pdf | |
![]() | DS15BR400TSQX/NOPB | DS15BR400TSQX/NOPB NS QUAD2.0GBPSLVDSB | DS15BR400TSQX/NOPB.pdf | |
![]() | 1W-82R | 1W-82R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1W-82R.pdf | |
![]() | SF8L60US | SF8L60US ORIGINAL TO-220F | SF8L60US.pdf |