창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J2888 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J2888 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J2888 | |
| 관련 링크 | J28, J2888 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12103C224KAT2A | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12103C224KAT2A.pdf | |
![]() | E1H2E | E1H2E NO 3SOT-23 | E1H2E.pdf | |
![]() | ICS950822AGLF | ICS950822AGLF ICS TSSOP | ICS950822AGLF.pdf | |
![]() | RFP8N20L | RFP8N20L INTESIL TO220 | RFP8N20L.pdf | |
![]() | HC2-L-AC100V-R | HC2-L-AC100V-R MATSUSHITA SMD or Through Hole | HC2-L-AC100V-R.pdf | |
![]() | ML2009 | ML2009 ML DIP | ML2009.pdf | |
![]() | GMD033R60J563KE11D | GMD033R60J563KE11D MUR SMD or Through Hole | GMD033R60J563KE11D.pdf | |
![]() | GTL2002D.118 | GTL2002D.118 NXP na | GTL2002D.118.pdf | |
![]() | 35725-4710 | 35725-4710 MOLEX SMD or Through Hole | 35725-4710.pdf | |
![]() | WB1J106M05011PC459 | WB1J106M05011PC459 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1J106M05011PC459.pdf | |
![]() | LG-170DBK-CT/T | LG-170DBK-CT/T LIGITEK SMD | LG-170DBK-CT/T.pdf |