창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J2783 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J2783 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J2783 | |
| 관련 링크 | J27, J2783 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HFA70NH60R | HFA70NH60R IR D-67 Half-Pak | HFA70NH60R.pdf | |
![]() | SC1184CSW | SC1184CSW ORIGINAL SOP | SC1184CSW.pdf | |
![]() | HY62C081E700 | HY62C081E700 HY DIP | HY62C081E700.pdf | |
![]() | BS236UH25V400T | BS236UH25V400T ORIGINAL MODULE | BS236UH25V400T.pdf | |
![]() | MB88347PW-G-BND-EF | MB88347PW-G-BND-EF FUJI SMD or Through Hole | MB88347PW-G-BND-EF.pdf | |
![]() | CL21X106KQQNNE | CL21X106KQQNNE ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21X106KQQNNE.pdf | |
![]() | TEA1118AM | TEA1118AM PHILIPS TSSOP | TEA1118AM.pdf | |
![]() | 40.61.9012.0001 | 40.61.9012.0001 finder SMD or Through Hole | 40.61.9012.0001.pdf | |
![]() | K9F1G08UOB/C-PCBO | K9F1G08UOB/C-PCBO ORIGINAL TSOP66 | K9F1G08UOB/C-PCBO.pdf | |
![]() | UHE-12/500-D48C | UHE-12/500-D48C DATEL SMD or Through Hole | UHE-12/500-D48C.pdf | |
![]() | MAX230EPP+ | MAX230EPP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX230EPP+.pdf | |
![]() | NNCD7.5MDT-T1-AT | NNCD7.5MDT-T1-AT Renesas SC-76 | NNCD7.5MDT-T1-AT.pdf |