창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J2779A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J2779A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J2779A | |
관련 링크 | J27, J2779A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TM3C226M6R3HBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C226M6R3HBA.pdf | |
![]() | AD9060SE | AD9060SE AD PLCC | AD9060SE.pdf | |
![]() | CS6158-IP | CS6158-IP CRYSTAL DIP | CS6158-IP.pdf | |
![]() | 33NF50V K 333 | 33NF50V K 333 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33NF50V K 333.pdf | |
![]() | TC74AC175AFN | TC74AC175AFN TOS SOP | TC74AC175AFN.pdf | |
![]() | TMS320C16482ZTZ | TMS320C16482ZTZ TI BGA | TMS320C16482ZTZ.pdf | |
![]() | FPI1004F-221K | FPI1004F-221K TAI-TECH SMD | FPI1004F-221K.pdf | |
![]() | 7C08332AC | 7C08332AC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C08332AC.pdf | |
![]() | MC68EC040FE25B | MC68EC040FE25B MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68EC040FE25B.pdf | |
![]() | K5T8257BTM-10LL | K5T8257BTM-10LL SAMSUNG TSOP32 | K5T8257BTM-10LL.pdf | |
![]() | FW82810 SL3P7 | FW82810 SL3P7 INTEL BGA | FW82810 SL3P7.pdf | |
![]() | M661 FX | M661 FX SIS BGA | M661 FX.pdf |