창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J267 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J267 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J267 | |
관련 링크 | J2, J267 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I23A30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23A30M00000.pdf | |
![]() | TNPW06031K56BEEA | RES SMD 1.56KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K56BEEA.pdf | |
![]() | GP1L50J0000F | GP1L50J0000F SHARP DIP | GP1L50J0000F.pdf | |
![]() | TC74VHC245FT-EL | TC74VHC245FT-EL TOSHIBA TSSOP20 | TC74VHC245FT-EL.pdf | |
![]() | DM54L10J/02003BCB | DM54L10J/02003BCB NS CDIP | DM54L10J/02003BCB.pdf | |
![]() | TLV2781ID | TLV2781ID TI SMD or Through Hole | TLV2781ID.pdf | |
![]() | BL55076/BL55066 | BL55076/BL55066 ORIGINAL LQFP64 | BL55076/BL55066.pdf | |
![]() | AFB1224HE-R00 | AFB1224HE-R00 DEL SMD or Through Hole | AFB1224HE-R00.pdf | |
![]() | LQG15HS2N2J02D | LQG15HS2N2J02D ORIGINAL SMD or Through Hole | LQG15HS2N2J02D.pdf | |
![]() | SPLL-890F | SPLL-890F ORIGINAL SMD or Through Hole | SPLL-890F.pdf | |
![]() | 393-35134 | 393-35134 INTERSIL DIP | 393-35134.pdf |