창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J230-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J230-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J230-18 | |
| 관련 링크 | J230, J230-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120621K5FKEA | RES SMD 21.5K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120621K5FKEA.pdf | |
![]() | CMF5519K100DHEK | RES 19.1K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5519K100DHEK.pdf | |
![]() | MT2-C93422 | MT2-C93422 AXICOM DIP | MT2-C93422.pdf | |
![]() | MASRV3.2KIWS | MASRV3.2KIWS MOT SOP | MASRV3.2KIWS.pdf | |
![]() | DAV-S280 | DAV-S280 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAV-S280.pdf | |
![]() | H55S1222EFP-75M | H55S1222EFP-75M HYNIX FBGA | H55S1222EFP-75M.pdf | |
![]() | CA6302444 | CA6302444 ICS SOP | CA6302444.pdf | |
![]() | CJ-1008 | CJ-1008 ORIGINAL SMD or Through Hole | CJ-1008.pdf | |
![]() | KM432S2030CT-67 | KM432S2030CT-67 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM432S2030CT-67.pdf | |
![]() | MMK5102K630J01L4BULK | MMK5102K630J01L4BULK KEMET DIP | MMK5102K630J01L4BULK.pdf | |
![]() | MTM814 | MTM814 MOT TO-3 | MTM814.pdf | |
![]() | LM24C16EM8 | LM24C16EM8 NS SOP8 | LM24C16EM8.pdf |