창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J177/TO-92 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J177/TO-92 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J177/TO-92 | |
| 관련 링크 | J177/T, J177/TO-92 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0310FS-470M-T2 | 47µH Shielded Wirewound Inductor 350mA 1.6 Ohm Nonstandard | ASPI-0310FS-470M-T2.pdf | |
![]() | MBB02070C3903FC100 | RES 390K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3903FC100.pdf | |
![]() | DS1722U+T&R | SENSOR TEMPERATURE SPI 8UMAX | DS1722U+T&R.pdf | |
![]() | FQA70N10-SSD | FQA70N10-SSD Fairchild SMD or Through Hole | FQA70N10-SSD.pdf | |
![]() | HSSR7110-300 | HSSR7110-300 HP SOP DIP | HSSR7110-300.pdf | |
![]() | TB160808U301(XHZ) | TB160808U301(XHZ) TEC SMD or Through Hole | TB160808U301(XHZ).pdf | |
![]() | XC2V2000-4FG896C | XC2V2000-4FG896C XILINX BGA | XC2V2000-4FG896C.pdf | |
![]() | SP74HC90N | SP74HC90N SPI DIP-14 | SP74HC90N.pdf | |
![]() | ST950203 | ST950203 ORIGINAL SOP | ST950203.pdf | |
![]() | PSMN009100P | PSMN009100P nxp SMD or Through Hole | PSMN009100P.pdf | |
![]() | D20P03HL | D20P03HL MOT SMD or Through Hole | D20P03HL.pdf | |
![]() | 8LSDT1664HG-133F3 | 8LSDT1664HG-133F3 MicronTechnologyInc Tray | 8LSDT1664HG-133F3.pdf |