창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J116C-26M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J116C-26M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J116C-26M | |
| 관련 링크 | J116C, J116C-26M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-48.000MAGJ-T | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-48.000MAGJ-T.pdf | |
![]() | ERD16TJ121T | ERD16TJ121T MATUSHITA SMD or Through Hole | ERD16TJ121T.pdf | |
![]() | S1A2221A02-IO | S1A2221A02-IO SAMSUNG ZIP8 | S1A2221A02-IO.pdf | |
![]() | TC531000CP7098 | TC531000CP7098 TOS PDIP | TC531000CP7098.pdf | |
![]() | CHA5294-99F | CHA5294-99F UMS die | CHA5294-99F.pdf | |
![]() | CD8444 | CD8444 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD8444.pdf | |
![]() | IMP2186-3.3JUK | IMP2186-3.3JUK IMP SMD or Through Hole | IMP2186-3.3JUK.pdf | |
![]() | LM1084ISXADJNOPB | LM1084ISXADJNOPB NSC SMD or Through Hole | LM1084ISXADJNOPB.pdf | |
![]() | 31690-779 | 31690-779 Schroff SMD or Through Hole | 31690-779.pdf | |
![]() | X8635-1M | X8635-1M XICOR SOP-8 | X8635-1M.pdf | |
![]() | SMH80VN222M30X25T2 | SMH80VN222M30X25T2 NIPPON DIP | SMH80VN222M30X25T2.pdf | |
![]() | TP4301AN | TP4301AN NSC DIP14 | TP4301AN.pdf |