창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J114DM4-26P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J114DM4-26P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J114DM4-26P | |
관련 링크 | J114DM, J114DM4-26P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTA-66.666MHZ-ZJ-E-T3 | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-66.666MHZ-ZJ-E-T3.pdf | |
![]() | MCR10ERTF9530 | RES SMD 953 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF9530.pdf | |
![]() | RCS060318R7FKEA | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060318R7FKEA.pdf | |
![]() | MJ1503FE-R52 | RES 150K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ1503FE-R52.pdf | |
![]() | SI7661BJ | SI7661BJ MAXIM SOP-14 | SI7661BJ.pdf | |
![]() | BUF04701AIPN | BUF04701AIPN BB TSOP | BUF04701AIPN.pdf | |
![]() | TCSVS1D155MAAR | TCSVS1D155MAAR SAMSUNG SMD | TCSVS1D155MAAR.pdf | |
![]() | ECA2EM330 | ECA2EM330 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECA2EM330.pdf | |
![]() | F712311AES | F712311AES FUJITSU QFP | F712311AES.pdf | |
![]() | MSM5512RS | MSM5512RS OKI SMD or Through Hole | MSM5512RS.pdf | |
![]() | CMS-20-xxx-5% | CMS-20-xxx-5% Huntington SMD or Through Hole | CMS-20-xxx-5%.pdf | |
![]() | L-53SURD-E | L-53SURD-E KIBGBRIGHT ROHS | L-53SURD-E.pdf |