창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J113_D75Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J113_D75Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J113_D75Z | |
관련 링크 | J113_, J113_D75Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C184M5RACTU | 0.18µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C184M5RACTU.pdf | |
![]() | VJ0402D3R6CLBAC | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6CLBAC.pdf | |
![]() | VJ0805D5R6BXAAJ | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6BXAAJ.pdf | |
![]() | NQ800003ES2 | NQ800003ES2 INTEL BGA | NQ800003ES2.pdf | |
![]() | 25YK470MEFC 10X12. | 25YK470MEFC 10X12. RUBYCON SMD or Through Hole | 25YK470MEFC 10X12..pdf | |
![]() | MAX430CPAW | MAX430CPAW MXIN DIP | MAX430CPAW.pdf | |
![]() | M5M1008BFP-70LLTT4 | M5M1008BFP-70LLTT4 MIT SOP-32 | M5M1008BFP-70LLTT4.pdf | |
![]() | AM-500DC | AM-500DC DATEL DIP | AM-500DC.pdf | |
![]() | G6AU-274P-ST-US DC6V | G6AU-274P-ST-US DC6V OMRON SMD or Through Hole | G6AU-274P-ST-US DC6V.pdf | |
![]() | SSD3030P | SSD3030P SSD TO-252 | SSD3030P.pdf | |
![]() | IR98-0176 | IR98-0176 IR QFP | IR98-0176.pdf | |
![]() | MAZ8039-L | MAZ8039-L Panasonic SOD-323 | MAZ8039-L.pdf |