창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J1116BABG-AE-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J1116BABG-AE-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J1116BABG-AE-E | |
| 관련 링크 | J1116BAB, J1116BABG-AE-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DPFF12D33J-F | 3300pF Film Capacitor 475V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.299" L x 0.500" W (33.00mm x 12.70mm) | DPFF12D33J-F.pdf | |
![]() | B82432C1822K | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 920 mOhm Max 2-SMD | B82432C1822K.pdf | |
![]() | CR0402-FX-4220GLF | RES SMD 422 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-4220GLF.pdf | |
![]() | ADG8888G | ADG8888G AD SOP16 | ADG8888G.pdf | |
![]() | UPC1094GE2 | UPC1094GE2 NEC SOP | UPC1094GE2.pdf | |
![]() | XC3164APQ160-4C | XC3164APQ160-4C XILINX QFP | XC3164APQ160-4C.pdf | |
![]() | BU4515DX | BU4515DX NXP TO-3PF | BU4515DX.pdf | |
![]() | 308RLF30 | 308RLF30 IR SMD or Through Hole | 308RLF30.pdf | |
![]() | DS1135LZ-30 | DS1135LZ-30 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS1135LZ-30.pdf | |
![]() | 0740-6R | 0740-6R AUO QFN24 | 0740-6R.pdf | |
![]() | LM78L18CH | LM78L18CH NS CAN3 | LM78L18CH.pdf | |
![]() | MC74ACT74DTR2G | MC74ACT74DTR2G ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC74ACT74DTR2G.pdf |