창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J111 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | J111-13, MMBFJ111-13 | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Transfer 14/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | TO92 Packing Updates 01/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1600 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 접합형 전계 효과(JFET) | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N채널 | |
| 전압 - 항복(V(BR)GSS) | 35V | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 드레인(Idss) @ Vds(Vgs=0) | 20mA @ 15V | |
| 전류 드레인(Id) - 최대 | - | |
| 전압 - 차단(VGS 꺼짐) @ Id | 3V @ 1µA | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 저항 - RDS(On) | 30옴 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3 표준 본체(TO-226AA) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 전력 - 최대 | 625mW | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | J111FS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | J111 | |
| 관련 링크 | J1, J111 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 786090-5 | 786090-5 AMP/TYCO AMP | 786090-5.pdf | |
![]() | C062K103K2X5CA | C062K103K2X5CA KemetElectronics SMD or Through Hole | C062K103K2X5CA.pdf | |
![]() | AV100-2000/SP1 | AV100-2000/SP1 LEM SMD or Through Hole | AV100-2000/SP1.pdf | |
![]() | LB1830M-S-TLM-E | LB1830M-S-TLM-E SNAYO SOP8 | LB1830M-S-TLM-E.pdf | |
![]() | SF300B27 | SF300B27 TOSHIBA MODULE | SF300B27.pdf | |
![]() | LD7262CF | LD7262CF LEADTREND TSSOP | LD7262CF.pdf | |
![]() | NFA41R00C101T1M51-61/T250(NFA6CCC101S1H4 | NFA41R00C101T1M51-61/T250(NFA6CCC101S1H4 MuRata SMD or Through Hole | NFA41R00C101T1M51-61/T250(NFA6CCC101S1H4.pdf | |
![]() | BB689H7902 | BB689H7902 INF SMD or Through Hole | BB689H7902.pdf | |
![]() | DT-38-32.768KHZ-4085-20ppm-12.5pF | DT-38-32.768KHZ-4085-20ppm-12.5pF NDK SMD or Through Hole | DT-38-32.768KHZ-4085-20ppm-12.5pF.pdf | |
![]() | 8531013-04 | 8531013-04 NUOVA BGA | 8531013-04.pdf | |
![]() | VGAME 005 | VGAME 005 VGAME DIP | VGAME 005.pdf |