창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J107F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J107F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J107F | |
| 관련 링크 | J10, J107F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S1TF2873U | RES SMD 287K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF2873U.pdf | |
![]() | CF18JT180R | RES 180 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT180R.pdf | |
![]() | CMF55200K00FERE | RES 200K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55200K00FERE.pdf | |
![]() | TNETW1130DGVF | TNETW1130DGVF TI BGA | TNETW1130DGVF.pdf | |
![]() | M-ISD-80C32 | M-ISD-80C32 M-IS DIP | M-ISD-80C32.pdf | |
![]() | 54HC590AJ | 54HC590AJ TI DIP | 54HC590AJ.pdf | |
![]() | C22D | C22D GE SMD or Through Hole | C22D.pdf | |
![]() | MX29LV160ABXEI-70G | MX29LV160ABXEI-70G ORIGINAL SMD or Through Hole | MX29LV160ABXEI-70G.pdf | |
![]() | 218-0755044 HUDSON D3 | 218-0755044 HUDSON D3 AMD BGA | 218-0755044 HUDSON D3.pdf | |
![]() | MAX5161NEZT(XHZ) | MAX5161NEZT(XHZ) MAXIM SOT163 | MAX5161NEZT(XHZ).pdf | |
![]() | M82510 | M82510 MNDSPEED BGA | M82510.pdf | |
![]() | TC4965.1 | TC4965.1 PHI DIP | TC4965.1.pdf |