창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J1035F01P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J1035F01P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J1035F01P3 | |
| 관련 링크 | J1035F, J1035F01P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL211835331E3 | 330µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 1.21 Ohm 4000 Hrs @ 125°C | MAL211835331E3.pdf | |
![]() | RT1210CRE07120RL | RES SMD 120 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07120RL.pdf | |
![]() | CA201AX | CA201AX HARRIS CAN8 | CA201AX.pdf | |
![]() | CL233X 100V104J | CL233X 100V104J ORIGINAL SMD or Through Hole | CL233X 100V104J.pdf | |
![]() | MECH68338GC | MECH68338GC MOTOROLA BGA | MECH68338GC.pdf | |
![]() | TH50VPF5683DASB | TH50VPF5683DASB TOSHIBA BGA | TH50VPF5683DASB.pdf | |
![]() | LA305-S/SP1 | LA305-S/SP1 LEM SMD or Through Hole | LA305-S/SP1.pdf | |
![]() | GS2604X33 | GS2604X33 ORIGINAL SOT-223 | GS2604X33.pdf | |
![]() | MMB2510 | MMB2510 DC SMD or Through Hole | MMB2510.pdf | |
![]() | QG88CGL/QK60ES | QG88CGL/QK60ES INTEL BGA | QG88CGL/QK60ES.pdf | |
![]() | D43256BGU-10LL | D43256BGU-10LL NEC SOP28 | D43256BGU-10LL.pdf | |
![]() | C4796 | C4796 SANYO SMD or Through Hole | C4796.pdf |