창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J0509DBK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J0509DBK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J0509DBK | |
관련 링크 | J050, J0509DBK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556P1HR70BD01D | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1HR70BD01D.pdf | |
![]() | TS286F33CET | 28.63636MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS286F33CET.pdf | |
![]() | 4309R-101-682LF | RES ARRAY 8 RES 6.8K OHM 9SIP | 4309R-101-682LF.pdf | |
![]() | 74075-0221 | 74075-0221 MOLEX SMD or Through Hole | 74075-0221.pdf | |
![]() | UF1BT/R | UF1BT/R PANJIT SMBDO-214AA | UF1BT/R.pdf | |
![]() | AS-4.9152-20-X-SMD-TR | AS-4.9152-20-X-SMD-TR RAMI SMD or Through Hole | AS-4.9152-20-X-SMD-TR.pdf | |
![]() | XCV812E-8BG560C | XCV812E-8BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV812E-8BG560C.pdf | |
![]() | TDQ-6FT/W124H | TDQ-6FT/W124H ORIGINAL SMD or Through Hole | TDQ-6FT/W124H.pdf | |
![]() | CR16561JM | CR16561JM TADEL SMD or Through Hole | CR16561JM.pdf | |
![]() | K9WAG08U1A-TIBO | K9WAG08U1A-TIBO ORIGINAL SMD or Through Hole | K9WAG08U1A-TIBO.pdf | |
![]() | GPCE061A/A1 | GPCE061A/A1 GENERALPLUS SMD or Through Hole | GPCE061A/A1.pdf |