창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J0035D21BNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J0035D21BNL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RJ45 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J0035D21BNL | |
| 관련 링크 | J0035D, J0035D21BNL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R1CLPAP | 1.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1CLPAP.pdf | |
![]() | M37102M8-AB0SP | M37102M8-AB0SP MITSUBISHI DIP64 | M37102M8-AB0SP.pdf | |
![]() | SSW-108-22-S-D-VS | SSW-108-22-S-D-VS SAMTEC SMD or Through Hole | SSW-108-22-S-D-VS.pdf | |
![]() | CA06531-B704 | CA06531-B704 FUJITSU SMD or Through Hole | CA06531-B704.pdf | |
![]() | X2210AP | X2210AP XICOR DIP | X2210AP.pdf | |
![]() | D23562 | D23562 ORIGINAL QFN | D23562.pdf | |
![]() | B54102A2331F260 | B54102A2331F260 EPCOS SMD or Through Hole | B54102A2331F260.pdf | |
![]() | TPS78918DBVRG4 TEL:82766440 | TPS78918DBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS78918DBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CD4O16BFT | CD4O16BFT CD DIP14 | CD4O16BFT.pdf | |
![]() | B37540K5222K060 | B37540K5222K060 EPCOS SMD | B37540K5222K060.pdf | |
![]() | SDED7-512M-NA | SDED7-512M-NA SANDISK BGA | SDED7-512M-NA.pdf |