창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J0026D01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J0026D01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J0026D01 | |
| 관련 링크 | J002, J0026D01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C808B8GAC | 0.80pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C808B8GAC.pdf | |
![]() | VJ0805D471JXXAJ | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471JXXAJ.pdf | |
![]() | MA672.A.CGH.003 | 5.4GHz Dome RF Antenna 5GHz ~ 5.8GHz 4.84dBi Connector, RP-SMA Male Panel Mount | MA672.A.CGH.003.pdf | |
![]() | ES1946 | ES1946 ESS QFP | ES1946.pdf | |
![]() | TCM810RVNB | TCM810RVNB MICROCHIP SOT23-3 | TCM810RVNB.pdf | |
![]() | HK16086N8J | HK16086N8J ORIGINAL SMD or Through Hole | HK16086N8J.pdf | |
![]() | NLU2G04MUTCG | NLU2G04MUTCG ON SMD or Through Hole | NLU2G04MUTCG.pdf | |
![]() | OH-031Z | OH-031Z NEC DIP | OH-031Z.pdf | |
![]() | TDA12021H1/N1F11/C7 | TDA12021H1/N1F11/C7 PHILIPS QFP | TDA12021H1/N1F11/C7.pdf | |
![]() | 2SC50 | 2SC50 HIT CAN | 2SC50.pdf | |
![]() | 157-473-55002-TP | 157-473-55002-TP PHI SMD or Through Hole | 157-473-55002-TP.pdf | |
![]() | XCS20XL-4CSG14 | XCS20XL-4CSG14 XILINX BGA | XCS20XL-4CSG14.pdf |