창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J-link full V7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J-link full V7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J-link full V7 | |
| 관련 링크 | J-link f, J-link full V7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A26R7BTDF | RES SMD 26.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A26R7BTDF.pdf | |
![]() | XR17C158IV | XR17C158IV EXAR QFP-144 | XR17C158IV.pdf | |
![]() | SMBG45CAe3/TR13 | SMBG45CAe3/TR13 Microsemi DO-215AA | SMBG45CAe3/TR13.pdf | |
![]() | NEC2501KL | NEC2501KL NEC DIP | NEC2501KL.pdf | |
![]() | ICX406BQF-C 4M | ICX406BQF-C 4M SONY SMD or Through Hole | ICX406BQF-C 4M.pdf | |
![]() | FDD6637_G | FDD6637_G FSC SOPDIP | FDD6637_G.pdf | |
![]() | BGA-560(1089)-1.27-03 | BGA-560(1089)-1.27-03 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-560(1089)-1.27-03.pdf | |
![]() | P12801 | P12801 Pacer SMD | P12801.pdf | |
![]() | ZUB2206D-11 | ZUB2206D-11 TDK SMD or Through Hole | ZUB2206D-11.pdf | |
![]() | IWC89C001-80D | IWC89C001-80D ORIGINAL DIP-28 | IWC89C001-80D.pdf | |
![]() | G6B-2114P-6V | G6B-2114P-6V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2114P-6V.pdf | |
![]() | 9291708032 | 9291708032 PAPST original pack | 9291708032.pdf |