창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J-U3065#02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J-U3065#02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J-U3065#02 | |
| 관련 링크 | J-U306, J-U3065#02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ2B3X7R1H473K050BB | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B3X7R1H473K050BB.pdf | |
![]() | C927U330JZNDBAWL20 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U330JZNDBAWL20.pdf | |
![]() | LNK564DG | Converter Offline Flyback Topology 100kHz SO-8C | LNK564DG.pdf | |
![]() | TA2009 | TA2009 TOSHIBA DIP | TA2009.pdf | |
![]() | BCM5466RA0KFBG | BCM5466RA0KFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5466RA0KFBG.pdf | |
![]() | TR1004RFS1NB | TR1004RFS1NB ITTCannon SMD or Through Hole | TR1004RFS1NB.pdf | |
![]() | 686M02AH | 686M02AH AVX SMD or Through Hole | 686M02AH.pdf | |
![]() | D67S12U | D67S12U EUPEC SMD or Through Hole | D67S12U.pdf | |
![]() | S50FH-YD08 | S50FH-YD08 SAM R-PDP | S50FH-YD08.pdf |