창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J-Link EDU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J-Link EDU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J-Link EDU | |
| 관련 링크 | J-Link, J-Link EDU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84C12-E3-18 | DIODE ZENER 12V 300MW SOT23-3 | BZX84C12-E3-18.pdf | |
![]() | RG2012V-751-B-T5 | RES SMD 750 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-751-B-T5.pdf | |
![]() | TCA505BCHIP | TCA505BCHIP Infineon SMD or Through Hole | TCA505BCHIP.pdf | |
![]() | RF101L4SFJ(TE25) | RF101L4SFJ(TE25) ROHM DIODE | RF101L4SFJ(TE25).pdf | |
![]() | TCA6424RGJRE4 | TCA6424RGJRE4 TI- UQFN32 | TCA6424RGJRE4.pdf | |
![]() | TLP632(BL,F) | TLP632(BL,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP632(BL,F).pdf | |
![]() | AT28C16-25DM/883C | AT28C16-25DM/883C ATMEL DIP | AT28C16-25DM/883C.pdf | |
![]() | OPA1111BM | OPA1111BM TI TOSOT8 | OPA1111BM.pdf | |
![]() | DEU9SAD | DEU9SAD ITT SMD or Through Hole | DEU9SAD.pdf | |
![]() | LP3963-2.5 | LP3963-2.5 NATIONAL SOT-263-5 | LP3963-2.5.pdf | |
![]() | 62.82.8.024 | 62.82.8.024 ORIGINAL DIP-SOP | 62.82.8.024.pdf | |
![]() | MAX11102ATB+ | MAX11102ATB+ MAX QFN | MAX11102ATB+.pdf |