창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-J-Link / J-Flash Bundle | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | J-Link / J-Flash Bundle | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | J-Link / J-Flash Bundle | |
| 관련 링크 | J-Link / J-Fl, J-Link / J-Flash Bundle 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0402B11R3E1 | RES SMD 11.3 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B11R3E1.pdf | |
![]() | RC1206FR-072R26L | RES SMD 2.26 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-072R26L.pdf | |
![]() | M37751M6CFP | M37751M6CFP MITSUBISHI QFP | M37751M6CFP.pdf | |
![]() | UDA1342 | UDA1342 PHILIPS SMD or Through Hole | UDA1342.pdf | |
![]() | XCV300-5FG456C | XCV300-5FG456C XILINX BGA | XCV300-5FG456C.pdf | |
![]() | M50944-179SP | M50944-179SP MIT DIP64 | M50944-179SP.pdf | |
![]() | H3JA-8C-AC10012060M | H3JA-8C-AC10012060M Omron SMD or Through Hole | H3JA-8C-AC10012060M.pdf | |
![]() | TCM37C15AIN | TCM37C15AIN TexasInstruments SMD or Through Hole | TCM37C15AIN.pdf | |
![]() | 63M-T607-105 | 63M-T607-105 VISHAYSPECTROL Original Package | 63M-T607-105.pdf | |
![]() | S1L4001AE | S1L4001AE ORIGINAL DIP | S1L4001AE.pdf | |
![]() | A17772 | A17772 ORIGINAL smd | A17772.pdf | |
![]() | B0524T-1W | B0524T-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B0524T-1W.pdf |