창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J-L006. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J-L006. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J-L006. | |
관련 링크 | J-L0, J-L006. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECQ-P1H181JZ | 180pF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.335" L x 0.177" W (8.50mm x 4.50mm) | ECQ-P1H181JZ.pdf | |
![]() | Y1636352R000T9W | RES SMD 352 OHM 0.01% 1/10W 0603 | Y1636352R000T9W.pdf | |
![]() | 73306-111LF | 73306-111LF FCIELX SMD or Through Hole | 73306-111LF.pdf | |
![]() | T74LS04A | T74LS04A ORIGINAL SMD or Through Hole | T74LS04A.pdf | |
![]() | K6R4004C1C-UC15 | K6R4004C1C-UC15 SAMSUNG TSOP | K6R4004C1C-UC15.pdf | |
![]() | SA556DG4 | SA556DG4 TI SOPDIP | SA556DG4.pdf | |
![]() | S6520/P | S6520/P AUK SMD or Through Hole | S6520/P.pdf | |
![]() | X5165S8IZ-2.7T1 | X5165S8IZ-2.7T1 intersil SMD or Through Hole | X5165S8IZ-2.7T1.pdf | |
![]() | LTC2921CGN-3.3 | LTC2921CGN-3.3 LT SSOP | LTC2921CGN-3.3.pdf | |
![]() | MIC3809YMM | MIC3809YMM MICREL MSOP | MIC3809YMM.pdf | |
![]() | 5-146253-4 | 5-146253-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-146253-4.pdf |