창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IZA850DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IZA850DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IZA850DR | |
| 관련 링크 | IZA8, IZA850DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMG50VB472M22DLL | 4700µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 63 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMG50VB472M22DLL.pdf | |
![]() | T495D686K006ZTE180 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 180 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D686K006ZTE180.pdf | |
![]() | 416F4401XCKT | 44MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4401XCKT.pdf | |
![]() | XC2V250-6FG256C | XC2V250-6FG256C XILINX BGA | XC2V250-6FG256C.pdf | |
![]() | ME47512845EGXP3-665 | ME47512845EGXP3-665 BUFFALO BGA | ME47512845EGXP3-665.pdf | |
![]() | CG3-2.5L 3P-2500V | CG3-2.5L 3P-2500V CPC SMD or Through Hole | CG3-2.5L 3P-2500V.pdf | |
![]() | TCX024000MHZ | TCX024000MHZ SARONIX SMD or Through Hole | TCX024000MHZ.pdf | |
![]() | S-8353A33UA-IQS-T2 | S-8353A33UA-IQS-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8353A33UA-IQS-T2.pdf | |
![]() | D8217 | D8217 INTEL CDIP | D8217.pdf | |
![]() | TCTALOG107M8R | TCTALOG107M8R ROHM SMD or Through Hole | TCTALOG107M8R.pdf | |
![]() | HD14D11BFP-EL | HD14D11BFP-EL HIT SOP | HD14D11BFP-EL.pdf | |
![]() | 2SK897-MR | 2SK897-MR FUJI TO-220F | 2SK897-MR.pdf |