창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXYSIXTN36N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXYSIXTN36N50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXYSIXTN36N50 | |
| 관련 링크 | IXYSIXT, IXYSIXTN36N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X2CDT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2CDT.pdf | |
![]() | RC0805FR-07909KL | RES SMD 909K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07909KL.pdf | |
![]() | ASDP-1401TD/883B | ASDP-1401TD/883B AD SMD or Through Hole | ASDP-1401TD/883B.pdf | |
![]() | DEF-PL-USB-BLASTER-RCN | DEF-PL-USB-BLASTER-RCN Altera SMTDIP | DEF-PL-USB-BLASTER-RCN.pdf | |
![]() | 298N | 298N L SMD or Through Hole | 298N.pdf | |
![]() | LM146 | LM146 NATIONAL SMD or Through Hole | LM146.pdf | |
![]() | SCS38159EC01C | SCS38159EC01C ORIGINAL SMD or Through Hole | SCS38159EC01C.pdf | |
![]() | T54LS10D2 | T54LS10D2 SCS DIP14 | T54LS10D2.pdf | |
![]() | HCF4512BE | HCF4512BE ST DIP16 | HCF4512BE.pdf | |
![]() | ML86V7673 | ML86V7673 OKI QFP | ML86V7673.pdf | |
![]() | KTC3770U | KTC3770U KEC SOT323 | KTC3770U.pdf | |
![]() | 0402-30ohm | 0402-30ohm ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-30ohm.pdf |