창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTY8N65X2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(A,P,Y)8N65X2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 500m옴 @ 4A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 800pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 150W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTY8N65X2 | |
| 관련 링크 | IXTY8N, IXTY8N65X2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
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![]() | 170M8622 | FUSE 800A 1000V 3KN/110 AR UR | 170M8622.pdf | |
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| Y16076R81000E9R | RES SMD 6.81 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16076R81000E9R.pdf | ||
![]() | ST924I | ST924I ST SOP | ST924I.pdf | |
![]() | CMX23L16512LPAF | CMX23L16512LPAF COMAX BGA | CMX23L16512LPAF.pdf | |
![]() | MB60610 | MB60610 FUJ DIP40 | MB60610.pdf | |
![]() | DS130244AC | DS130244AC DALLAS SOP | DS130244AC.pdf | |
![]() | MBR20200CT/FCT/PT | MBR20200CT/FCT/PT VCHIP/NAMC TO-220TO-3P | MBR20200CT/FCT/PT.pdf | |
![]() | PAN94-03166-S104 | PAN94-03166-S104 LCN SMD or Through Hole | PAN94-03166-S104.pdf | |
![]() | BZ5268B | BZ5268B sirectsemi SOT-23 | BZ5268B.pdf |