창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTY4N60P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(A,P,U,Y)4N60P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | PolarHV™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2옴 @ 2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 100µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 635pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 89W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252 | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTY4N60P | |
| 관련 링크 | IXTY4, IXTY4N60P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 153.0020.6202 | FUSE BF1 32V NO HOLES 200A | 153.0020.6202.pdf | |
![]() | RE-053.3S/H | RE-053.3S/H RECOM DIPSIP | RE-053.3S/H.pdf | |
![]() | STEL-2106 | STEL-2106 STANFORD PLCC68 | STEL-2106.pdf | |
![]() | 145609030002800+ | 145609030002800+ KYOCERA SMD | 145609030002800+.pdf | |
![]() | D1212 | D1212 KA/ TO-220 | D1212.pdf | |
![]() | 32KGRA 2P 15A20A | 32KGRA 2P 15A20A LS SMD or Through Hole | 32KGRA 2P 15A20A.pdf | |
![]() | PIC24LC21I/P CBW | PIC24LC21I/P CBW MICROCHI DIP8 | PIC24LC21I/P CBW.pdf | |
![]() | 53794-0208 | 53794-0208 MOLEX SMD or Through Hole | 53794-0208.pdf | |
![]() | 215RPA4AKA13HK RS480 | 215RPA4AKA13HK RS480 ATI BGA | 215RPA4AKA13HK RS480.pdf | |
![]() | T495E108M004ASE035 | T495E108M004ASE035 KEMET SMD or Through Hole | T495E108M004ASE035.pdf | |
![]() | GF-G07300-B-N-A3 | GF-G07300-B-N-A3 NVIDIA BGA | GF-G07300-B-N-A3.pdf |