창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTY3N50P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(A,P,Y) 3N50P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | PolarHV™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2옴 @ 1.8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9.3nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 409pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 70W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252AA | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTY3N50P | |
| 관련 링크 | IXTY3, IXTY3N50P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | GRM32EC81C476ME15L | 47µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32EC81C476ME15L.pdf | |
![]() | BFC237049183 | 0.018µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237049183.pdf | |
![]() | 445W2XG24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XG24M57600.pdf | |
![]() | RT0805BRE07191RL | RES SMD 191 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07191RL.pdf | |
![]() | ADM705AR-REEL7 | ADM705AR-REEL7 AD SOP8 | ADM705AR-REEL7.pdf | |
![]() | UA78L05CDRG4 | UA78L05CDRG4 TI SOP | UA78L05CDRG4.pdf | |
![]() | HI1-0201-9 | HI1-0201-9 INTERSIL CDIP16 | HI1-0201-9.pdf | |
![]() | TNCB0G157MTRF | TNCB0G157MTRF HITACHI SMD | TNCB0G157MTRF.pdf | |
![]() | TJ1051CL | TJ1051CL HTC SOT-23-6 | TJ1051CL.pdf | |
![]() | W9864G6IH-6J | W9864G6IH-6J WINBOND TSOP | W9864G6IH-6J.pdf | |
![]() | WS27C512L-15D | WS27C512L-15D WSI DIP-28 | WS27C512L-15D.pdf | |
![]() | NSPB346CS | NSPB346CS NICHIA ROHS | NSPB346CS.pdf |