창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTY2N60P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(P,Y)2N60P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | Polar™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.1옴 @ 1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 240pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 55W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTY2N60P | |
| 관련 링크 | IXTY2, IXTY2N60P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EA330FAJME | 33pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA330FAJME.pdf | |
![]() | GM71C16160BT-5 | GM71C16160BT-5 HYNIX SMD or Through Hole | GM71C16160BT-5.pdf | |
![]() | KM3904S-RTK/P | KM3904S-RTK/P KEC ROHS | KM3904S-RTK/P.pdf | |
![]() | 31- | 31- RICHTEK SMD or Through Hole | 31-.pdf | |
![]() | TLP667G | TLP667G TOS SOP DIP | TLP667G.pdf | |
![]() | MC10101F1-GNE-SSA | MC10101F1-GNE-SSA Pb BGA | MC10101F1-GNE-SSA.pdf | |
![]() | 40250 | 40250 RCA TO-66 | 40250.pdf | |
![]() | 74LS165ADR | 74LS165ADR TI SOP | 74LS165ADR.pdf | |
![]() | T1078F200TCB | T1078F200TCB EUPEC module | T1078F200TCB.pdf | |
![]() | ICM7663SIPA | ICM7663SIPA HAS DIP-8P | ICM7663SIPA.pdf | |
![]() | RDSB009 | RDSB009 HONEYWELL SMD or Through Hole | RDSB009.pdf |