창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTY1R6N50D2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(Y,A,P)1R6N50D2 | |
| 주요제품 | Depletion-Mode D2™ Power MOSFETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 공핍 모드 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.3옴 @ 800mA, 0V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23.7nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 645pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 100W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTY1R6N50D2 | |
| 관련 링크 | IXTY1R6, IXTY1R6N50D2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
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![]() | CL21X475KQFNNNG | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21X475KQFNNNG.pdf | |
![]() | 843022AKI-02LFT | 843022AKI-02LFT IDT SMD or Through Hole | 843022AKI-02LFT.pdf | |
![]() | LH2311D LH2111D/883C | LH2311D LH2111D/883C NSC AUCDIP16 | LH2311D LH2111D/883C.pdf | |
![]() | BPC817C/ | BPC817C/ ORIGINAL DIP | BPC817C/.pdf | |
![]() | SVC125AC-E | SVC125AC-E ST QFP64 | SVC125AC-E.pdf | |
![]() | B9B-ZR-SM4-TF(LF)(SN) | B9B-ZR-SM4-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B9B-ZR-SM4-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | HG62F22R59FH | HG62F22R59FH SAM SMD or Through Hole | HG62F22R59FH.pdf | |
![]() | ECK220ACACN-50 | ECK220ACACN-50 ELPIDA FBGA | ECK220ACACN-50.pdf | |
![]() | 54F139 | 54F139 F DIP | 54F139.pdf | |
![]() | 100YXH560M16X40 | 100YXH560M16X40 RUBYCON DIP | 100YXH560M16X40.pdf |