창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTY1R4N100P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(A,P,Y)1R4N100P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | Polar™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1000V(1kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17.8nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 450pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 63W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTY1R4N100P | |
| 관련 링크 | IXTY1R4, IXTY1R4N100P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 39614000440 | FUSE BOARD MOUNT 4A 125VAC RAD | 39614000440.pdf | |
![]() | 0318003.HXP | FUSE GLASS 3A 250VAC 3AB 3AG | 0318003.HXP.pdf | |
![]() | SIT8208AC-GF-33E-30.720000T | OSC XO 3.3V 30.72MHZ OE | SIT8208AC-GF-33E-30.720000T.pdf | |
![]() | ESR10EZPF3321 | RES SMD 3.32K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF3321.pdf | |
![]() | PHP00805E5760BBT1 | RES SMD 576 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5760BBT1.pdf | |
![]() | LP2967ITP-2833 | LP2967ITP-2833 NS MICROSMD-8 | LP2967ITP-2833.pdf | |
![]() | T74LS22 | T74LS22 ST SOP14 | T74LS22.pdf | |
![]() | MC9S12A256BMFUE | MC9S12A256BMFUE FREESCAL QFP80 | MC9S12A256BMFUE.pdf | |
![]() | QSMC-A139-Q4JJ1 | QSMC-A139-Q4JJ1 UNI SMD or Through Hole | QSMC-A139-Q4JJ1.pdf | |
![]() | DIN09032966825 | DIN09032966825 HARTING SMD or Through Hole | DIN09032966825.pdf | |
![]() | SC0603ML080M | SC0603ML080M SOCAY SMD or Through Hole | SC0603ML080M.pdf | |
![]() | 88E1111-B2-BAB1I000-P132 | 88E1111-B2-BAB1I000-P132 Marvell SMD or Through Hole | 88E1111-B2-BAB1I000-P132.pdf |