창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTT75N10L2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(H,T)75N10L2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | Linear L2™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 21m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 215nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8100pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 400W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTT75N10L2 | |
| 관련 링크 | IXTT75, IXTT75N10L2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FC1A122B | 1200µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | EEU-FC1A122B.pdf | |
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![]() | CMF7039R000JKBF | RES 39 OHM 1.75W 5% AXIAL | CMF7039R000JKBF.pdf | |
![]() | MC-222243FC-B85-CE | MC-222243FC-B85-CE NEC BGA | MC-222243FC-B85-CE.pdf | |
![]() | MPF8820AQC208AB | MPF8820AQC208AB ORIGINAL QFP-208L | MPF8820AQC208AB.pdf | |
![]() | B43540A2158M000 | B43540A2158M000 EPCOS dip | B43540A2158M000.pdf | |
![]() | CWA-H08-PROED-CX | CWA-H08-PROED-CX Freescale SMD or Through Hole | CWA-H08-PROED-CX.pdf | |
![]() | 29F002BB-70K6 | 29F002BB-70K6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 29F002BB-70K6.pdf | |
![]() | TLAAP | TLAAP TI MSOP8 | TLAAP.pdf | |
![]() | TMPA8807CPBNG4FH5 | TMPA8807CPBNG4FH5 TOSHIBA DIP64 | TMPA8807CPBNG4FH5.pdf |