창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTT60N10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(H,T)60N10 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 20m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTT60N10 | |
| 관련 링크 | IXTT6, IXTT60N10 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | P2300GBLRP | SIDACTOR BI 190V 80A DO15 | P2300GBLRP.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-0000-006A8 | LED Lighting XLamp® XP-C White, Warm 3000K 3.2V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCWHT-L1-0000-006A8.pdf | |
![]() | ERA-3ARB2871V | RES SMD 2.87KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB2871V.pdf | |
![]() | CTH8F-150K | CTH8F-150K CENTRAL SMD or Through Hole | CTH8F-150K.pdf | |
![]() | EK68512K-15 | EK68512K-15 N/A DIP-32 | EK68512K-15.pdf | |
![]() | IRF3386T0SE01 | IRF3386T0SE01 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF3386T0SE01.pdf | |
![]() | 34LC02-I/MS | 34LC02-I/MS ORIGINAL MSOP | 34LC02-I/MS.pdf | |
![]() | P7TF-05 | P7TF-05 OMRON SMD or Through Hole | P7TF-05.pdf | |
![]() | MRC6011TZU225V | MRC6011TZU225V ORIGINAL SMD or Through Hole | MRC6011TZU225V.pdf | |
![]() | 54LS54/BCBJC | 54LS54/BCBJC MOT DIP | 54LS54/BCBJC.pdf | |
![]() | CP8112B-L4SN24 | CP8112B-L4SN24 CP DIP | CP8112B-L4SN24.pdf | |
![]() | HXP235006 | HXP235006 ORIGINAL SMD or Through Hole | HXP235006.pdf |