창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTT3N200P3HV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(H,T)3N200P3HV | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 2000V(2kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8옴 @ 1.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 70nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1860pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 520W | |
| 작동 온도 | * | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTT3N200P3HV | |
| 관련 링크 | IXTT3N2, IXTT3N200P3HV 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | CMF555K9000DHRE | RES 5.9K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF555K9000DHRE.pdf | |
![]() | HM62V16256CLTT-7 | HM62V16256CLTT-7 HITACHI TSOP44 | HM62V16256CLTT-7.pdf | |
![]() | SE5168ALN-LF-3.3V | SE5168ALN-LF-3.3V SE SOT-23 | SE5168ALN-LF-3.3V.pdf | |
![]() | SWPA4012S4R7NT | SWPA4012S4R7NT SUNLORD SMD or Through Hole | SWPA4012S4R7NT.pdf | |
![]() | DG212CYR2389 | DG212CYR2389 HAR Call | DG212CYR2389.pdf | |
![]() | 242105RP | 242105RP AMP SMD or Through Hole | 242105RP.pdf | |
![]() | AD7376XRWZ50 | AD7376XRWZ50 ADI Call | AD7376XRWZ50.pdf | |
![]() | CHB75W-24S33 | CHB75W-24S33 Cincon SMD or Through Hole | CHB75W-24S33.pdf | |
![]() | UPC4016CX-15 | UPC4016CX-15 NEC DIP | UPC4016CX-15.pdf | |
![]() | 1844261 | 1844261 SIL DIP | 1844261.pdf | |
![]() | SSP11N60 | SSP11N60 FAIRCHIL TO-220 | SSP11N60.pdf | |
![]() | ZGFM20-10 | ZGFM20-10 FormosaMS SMD or Through Hole | ZGFM20-10.pdf |