창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTT30N60P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(H,Q,T,V)30N60P(S) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | PolarHV™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 240m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 82nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5050pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 540W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTT30N60P | |
| 관련 링크 | IXTT30, IXTT30N60P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | DE2E3KY472MN3AM02F | 4700pF 250VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | DE2E3KY472MN3AM02F.pdf | |
![]() | UMK105CG120JW-F | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG120JW-F.pdf | |
![]() | HM71-20331LFTR | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 2.7 Ohm Max Nonstandard | HM71-20331LFTR.pdf | |
![]() | RT0805CRE0715K4L | RES SMD 15.4KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0715K4L.pdf | |
![]() | 400563000 | 400563000 N/A QFP-44 | 400563000.pdf | |
![]() | EC-22-R12M | EC-22-R12M RUIYI SMD or Through Hole | EC-22-R12M.pdf | |
![]() | GF119-INT-B-A1 | GF119-INT-B-A1 NVIDIA BGA | GF119-INT-B-A1.pdf | |
![]() | 6001S30HBI | 6001S30HBI ST DIP | 6001S30HBI.pdf | |
![]() | 766143510G | 766143510G ORIGINAL SOP | 766143510G.pdf | |
![]() | LQH43MN470K03K | LQH43MN470K03K MURATA 500PCSREEL | LQH43MN470K03K.pdf | |
![]() | GRM40B104K50 | GRM40B104K50 MURATA SMD or Through Hole | GRM40B104K50.pdf |