창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTT30N50P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(H,Q,T,V)30N50P(S) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | PolarHV™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 200m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 70nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4150pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 460W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTT30N50P | |
| 관련 링크 | IXTT30, IXTT30N50P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0201330RFKED | RES SMD 330 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201330RFKED.pdf | |
![]() | CMF653K3000JNR611 | RES 3.3K OHM 1.5W 5% AXIAL | CMF653K3000JNR611.pdf | |
![]() | 40F30KE | RES 30K OHM 10W 1% AXIAL | 40F30KE.pdf | |
![]() | LTT-SS801U-13-S80U8351 | LTT-SS801U-13-S80U8351 Egistec SMD or Through Hole | LTT-SS801U-13-S80U8351.pdf | |
![]() | FQ3724 | FQ3724 FCH/ST TO-126 | FQ3724.pdf | |
![]() | BQ2012SN-D104 | BQ2012SN-D104 TI SOP16 | BQ2012SN-D104.pdf | |
![]() | K4X2G163PB-FGC8 | K4X2G163PB-FGC8 SAMSUNG BGA | K4X2G163PB-FGC8.pdf | |
![]() | ST7066U-Q | ST7066U-Q SITRO QFP | ST7066U-Q.pdf | |
![]() | SPT7855SIS | SPT7855SIS SIPEX SOP28 | SPT7855SIS.pdf | |
![]() | 6DI100AM-050 | 6DI100AM-050 FUJI SMD or Through Hole | 6DI100AM-050.pdf | |
![]() | CRS0805-24MJ-R | CRS0805-24MJ-R ORIGINAL SMD or Through Hole | CRS0805-24MJ-R.pdf | |
![]() | MN91385 (1821-3335) | MN91385 (1821-3335) ORIGINAL DIP | MN91385 (1821-3335).pdf |