창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTT30N50L2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(H,Q,T)30N50L2 Linear L2 Power Mosfets | |
| 주요제품 | Linear L2™ MOSFETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | Linear L2™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 200m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 240nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8100pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 400W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTT30N50L2 | |
| 관련 링크 | IXTT30, IXTT30N50L2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X5R1H222M080AA | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X5R1H222M080AA.pdf | |
![]() | RMCF2512FT8R25 | RES SMD 8.25 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT8R25.pdf | |
![]() | 04ZF7 | 04ZF7 ORIGINAL DFN8 | 04ZF7.pdf | |
![]() | AD602SQ/883 | AD602SQ/883 AD CDIP16 | AD602SQ/883.pdf | |
![]() | UPC7908A | UPC7908A NEC SMD or Through Hole | UPC7908A.pdf | |
![]() | S1D17303F00A100 | S1D17303F00A100 EPSON QFP100 | S1D17303F00A100.pdf | |
![]() | bav16wt-r7 | bav16wt-r7 panjit SMD or Through Hole | bav16wt-r7.pdf | |
![]() | FCC57-22502-A00 | FCC57-22502-A00 AMPHEN SMD or Through Hole | FCC57-22502-A00.pdf | |
![]() | HPR217 | HPR217 BB B | HPR217.pdf | |
![]() | A7-5130-5 | A7-5130-5 INTERSIL CDIP8 | A7-5130-5.pdf | |
![]() | SC412365P | SC412365P MOT DIP | SC412365P.pdf | |
![]() | AQW255(MZ) | AQW255(MZ) NAIS/ null | AQW255(MZ).pdf |