창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTT30N50L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(H,Q,T)30N50L | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 200m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 240nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 400W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTT30N50L | |
| 관련 링크 | IXTT30, IXTT30N50L 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | BZX79-C3V9,143 | DIODE ZENER 3.9V 400MW ALF2 | BZX79-C3V9,143.pdf | |
![]() | RT1206DRE0710R7L | RES SMD 10.7 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0710R7L.pdf | |
![]() | 2SK3726-M | 2SK3726-M FUJI TO-220F | 2SK3726-M.pdf | |
![]() | T302BD | T302BD T LQFP144 | T302BD.pdf | |
![]() | MIS8205-M8 TEL:82766440 | MIS8205-M8 TEL:82766440 MEGASYS SOT23-6 | MIS8205-M8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PL611-01-706TC-R | PL611-01-706TC-R PhaseLink SOT23-6 | PL611-01-706TC-R.pdf | |
![]() | NJU72011RBZ | NJU72011RBZ ORIGINAL SMD or Through Hole | NJU72011RBZ.pdf | |
![]() | KTC3266 | KTC3266 KEC SMD or Through Hole | KTC3266.pdf | |
![]() | BT136-600E/B | BT136-600E/B NXP TO-220 | BT136-600E/B.pdf | |
![]() | SGM4995 | SGM4995 SGMC DFN22-8L | SGM4995.pdf | |
![]() | TCFGB1A476K8R 10V47UF-B | TCFGB1A476K8R 10V47UF-B ROHM SMD or Through Hole | TCFGB1A476K8R 10V47UF-B.pdf |