창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IXTT2N300P3HV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IXT(T,H)2N300P3HV | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | IXYS | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 신제품 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 3000V(3kV) | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 21옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 73nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1890pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 520W | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
공급 장치 패키지 | TO-268 | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IXTT2N300P3HV | |
관련 링크 | IXTT2N3, IXTT2N300P3HV 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 |
MFU0805FF04000P500 | FUSE BOARD MOUNT 4A 32VDC 0805 | MFU0805FF04000P500.pdf | ||
ESR10EZPJ365 | RES SMD 3.6M OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ365.pdf | ||
MD2114/B | MD2114/B ORIGINAL DIP | MD2114/B.pdf | ||
AO679002NMCAMNUV1 | AO679002NMCAMNUV1 TEKELEC PLCC-68 | AO679002NMCAMNUV1.pdf | ||
TGA4800117 | TGA4800117 TRIQUNIT smd | TGA4800117.pdf | ||
CTS-315 | CTS-315 ORIGINAL TO-247 | CTS-315.pdf | ||
MC7831S | MC7831S NEC SMD or Through Hole | MC7831S.pdf | ||
35USC8200M30X25 | 35USC8200M30X25 RUBYCON DIP | 35USC8200M30X25.pdf | ||
HR610402 | HR610402 HR SMD or Through Hole | HR610402.pdf | ||
79M12F | 79M12F ORIGINAL SMD or Through Hole | 79M12F.pdf | ||
EY02 | EY02 KIA SMD or Through Hole | EY02.pdf | ||
GP55-1000-FT | GP55-1000-FT RCDCOMPONENTS SMD or Through Hole | GP55-1000-FT.pdf |