창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTT1N300P3HV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(T,H)1N300P3HV | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 3000V(3kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30.6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 895pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 195W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTT1N300P3HV | |
| 관련 링크 | IXTT1N3, IXTT1N300P3HV 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | HM9151-3 | HM9151-3 HM DIP | HM9151-3.pdf | |
![]() | M60007-0210SP | M60007-0210SP MIT DIP-64 | M60007-0210SP.pdf | |
![]() | CL950JESGCD | CL950JESGCD C-CUBE PGA180 | CL950JESGCD.pdf | |
![]() | hm1f53tap000h6l | hm1f53tap000h6l fci-elx SMD or Through Hole | hm1f53tap000h6l.pdf | |
![]() | C1697GS | C1697GS NEC SOP24 | C1697GS.pdf | |
![]() | PIC16LC621A-04/SO | PIC16LC621A-04/SO MIC SOP18 | PIC16LC621A-04/SO.pdf | |
![]() | 2SC5535 | 2SC5535 PANASONIC SOT23 | 2SC5535.pdf | |
![]() | FMC2642FLA | FMC2642FLA PARTRON SMD or Through Hole | FMC2642FLA.pdf | |
![]() | DCR1004SD1515 | DCR1004SD1515 DYNEX SMD or Through Hole | DCR1004SD1515.pdf | |
![]() | EASG500ELL100ME11S | EASG500ELL100ME11S NIPPON DIP | EASG500ELL100ME11S.pdf | |
![]() | SKT24/02D | SKT24/02D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT24/02D.pdf |