창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTT12N150HV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXTT12N150HV | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1500V(1.5kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | * | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 106nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3720pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 890W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTT12N150HV | |
| 관련 링크 | IXTT12N, IXTT12N150HV 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
|  | SIT1618AE-72-33E-16.000000D | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT1618AE-72-33E-16.000000D.pdf | |
|  | LNK563PG | Converter Offline Flyback Topology 83kHz DIP-8B | LNK563PG.pdf | |
|  | ATC600S6R8CW250XT | ATC600S6R8CW250XT ATC SMD | ATC600S6R8CW250XT.pdf | |
|  | 128J3DCO | 128J3DCO INTEL BGA | 128J3DCO.pdf | |
|  | TOP202 | TOP202 ORIGINAL TOPTO-227 | TOP202.pdf | |
|  | PC895-4 | PC895-4 SHARP DIP16 | PC895-4.pdf | |
|  | SI1983DT-285-T1-E3 | SI1983DT-285-T1-E3 VISHAY SOT-23-5 | SI1983DT-285-T1-E3.pdf | |
|  | D121N1800B | D121N1800B AEG MODULE | D121N1800B.pdf | |
|  | MC68HRC750 | MC68HRC750 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68HRC750.pdf | |
|  | M52311FP, | M52311FP, MIT SSOP | M52311FP,.pdf | |
|  | QF-TSD006 | QF-TSD006 ORIGINAL SMD or Through Hole | QF-TSD006.pdf | |
|  | RG82P4300M QE09ES | RG82P4300M QE09ES INTEL BGA | RG82P4300M QE09ES.pdf |