창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTQ30N50P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(H,Q,T,V)30N50P(S) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | PolarHV™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 200m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 70nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4150pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 460W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3P | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTQ30N50P | |
| 관련 링크 | IXTQ30, IXTQ30N50P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1122CI5-068.0000T | 68MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI5-068.0000T.pdf | |
![]() | RT1206DRD0738R3L | RES SMD 38.3 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0738R3L.pdf | |
![]() | MBB0207CC2211FC100 | RES 2.21K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC2211FC100.pdf | |
![]() | 2SK2762-01L | 2SK2762-01L FUJI TO-262 | 2SK2762-01L.pdf | |
![]() | GD5430 | GD5430 GD QFP | GD5430.pdf | |
![]() | PM0008952(GDM640000071)(BT MOUNT PIN) | PM0008952(GDM640000071)(BT MOUNT PIN) ORIGINAL SMD or Through Hole | PM0008952(GDM640000071)(BT MOUNT PIN).pdf | |
![]() | AD891PJ | AD891PJ AD PLCC | AD891PJ.pdf | |
![]() | KT0837 LFP | KT0837 LFP KTMICRO SOP-16 | KT0837 LFP.pdf | |
![]() | J302-D1N | J302-D1N LEACH SMD or Through Hole | J302-D1N.pdf | |
![]() | TE173.9B | TE173.9B ROHM DIP/SMD | TE173.9B.pdf | |
![]() | C0402X7R682PF | C0402X7R682PF TDK/ SMD or Through Hole | C0402X7R682PF.pdf |