창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTQ16N50P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(A,P,Q) 16N50P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | PolarHV™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 43nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2250pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3P | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTQ16N50P | |
| 관련 링크 | IXTQ16, IXTQ16N50P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1E6K65BTG | RES SMD 6.65KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E6K65BTG.pdf | |
![]() | HHM1902A1 | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / 50 Ohm 0402 (1005 Metric) | HHM1902A1.pdf | |
![]() | 25L4001MC-60 | 25L4001MC-60 MX SOP28 | 25L4001MC-60.pdf | |
![]() | ACBR TEL:82766440 | ACBR TEL:82766440 MAXIM 5SOT23 | ACBR TEL:82766440.pdf | |
![]() | SGSDF445 | SGSDF445 ST TO-3P | SGSDF445.pdf | |
![]() | CDB5466U | CDB5466U CirrusLogic SMD or Through Hole | CDB5466U.pdf | |
![]() | GS12E15-P1I | GS12E15-P1I MW SMD or Through Hole | GS12E15-P1I.pdf | |
![]() | ECCT3F470JG | ECCT3F470JG panasonic SMD or Through Hole | ECCT3F470JG.pdf | |
![]() | FW82801DBL | FW82801DBL INTEL BGA | FW82801DBL.pdf | |
![]() | NJM2864F29(TE1) | NJM2864F29(TE1) NEW SMD or Through Hole | NJM2864F29(TE1).pdf | |
![]() | ERJP06J150V | ERJP06J150V Panasonic SMD or Through Hole | ERJP06J150V.pdf |