창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTQ130N10P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXTQ130N10P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXTQ130N10P | |
| 관련 링크 | IXTQ13, IXTQ130N10P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5556K200DHEB | RES 56.2K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5556K200DHEB.pdf | |
![]() | MC14574PG | MC14574PG ON DIP16 | MC14574PG.pdf | |
![]() | DS2107AT | DS2107AT N/A SOP16 | DS2107AT.pdf | |
![]() | GA01-8401 | GA01-8401 F SMD or Through Hole | GA01-8401.pdf | |
![]() | MR27V6402GOR0MA | MR27V6402GOR0MA OKI SOP-44 | MR27V6402GOR0MA.pdf | |
![]() | SAB82538H10-V2.2 | SAB82538H10-V2.2 SIEMENS QFP | SAB82538H10-V2.2.pdf | |
![]() | CD4724BF3A | CD4724BF3A HAR DIP16 | CD4724BF3A.pdf | |
![]() | T-8207A-BAL-DT | T-8207A-BAL-DT LU SMD or Through Hole | T-8207A-BAL-DT.pdf | |
![]() | TC1278-15ENB | TC1278-15ENB MICROCHIP SOT23-3 | TC1278-15ENB.pdf | |
![]() | 22-15-2046 | 22-15-2046 Molex SMD or Through Hole | 22-15-2046.pdf | |
![]() | AC11074 | AC11074 TI SOP3.9 | AC11074.pdf | |
![]() | EVK81-050 | EVK81-050 FUJI MODULE | EVK81-050.pdf |