창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTP1R6N50P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(P,Y)1R6N50P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | PolarHV™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.5옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 25µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 140pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 43W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTP1R6N50P | |
| 관련 링크 | IXTP1R, IXTP1R6N50P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 36916300440 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 300VAC RAD | 36916300440.pdf | |
![]() | RT0603DRE07287RL | RES SMD 287 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07287RL.pdf | |
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![]() | P51-1000-S-B-I36-5V-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-1000-S-B-I36-5V-000-000.pdf | |
![]() | D72020GC | D72020GC NEC QFP | D72020GC.pdf | |
![]() | B4SB012Z | B4SB012Z ORIGINAL SMD or Through Hole | B4SB012Z.pdf | |
![]() | RCD1647BG. | RCD1647BG. ST SSOP20 | RCD1647BG..pdf | |
![]() | BZX384C12V | BZX384C12V PHILIPS SOT-323 | BZX384C12V.pdf | |
![]() | SKM4-15A | SKM4-15A SOC SMD or Through Hole | SKM4-15A.pdf | |
![]() | PACBMQ0049 | PACBMQ0049 CMD TSSOP-16 | PACBMQ0049.pdf | |
![]() | 93LC66C-I/ST | 93LC66C-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC66C-I/ST.pdf | |
![]() | BH7641 | BH7641 ROHM DIPSOP | BH7641.pdf |