창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTN660N04T4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Trench4 Power MOSFETs Product Brief IXTN660N04T4 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | TrenchT4™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 전류 감지 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 660A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 0.85m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 860nC @ 10V | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 44000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1040W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTN660N04T4 | |
| 관련 링크 | IXTN660, IXTN660N04T4 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D9R1CLPAC | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1CLPAC.pdf | |
![]() | AT0402BRD0717R4L | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0717R4L.pdf | |
| NRF24LU1P-F32Q32-T | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | NRF24LU1P-F32Q32-T.pdf | ||
![]() | RM30-48-3.3 | RM30-48-3.3 LAMBDA SMD or Through Hole | RM30-48-3.3.pdf | |
![]() | P8279-2 | P8279-2 INTEL DIP40 | P8279-2.pdf | |
![]() | SNA426 | SNA426 ORIGINAL QFN | SNA426.pdf | |
![]() | FM28V010-SG | FM28V010-SG RAMTRON SOP28 | FM28V010-SG.pdf | |
![]() | C1221 | C1221 Panasonic TO-22O | C1221.pdf | |
![]() | S1119BV1-3-2 | S1119BV1-3-2 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1119BV1-3-2.pdf | |
![]() | UPD1093T-E2 | UPD1093T-E2 NEC SOT89 | UPD1093T-E2.pdf | |
![]() | SCDS127T-6R8M | SCDS127T-6R8M YAGEO SMD | SCDS127T-6R8M.pdf | |
![]() | P83C380AER/066 | P83C380AER/066 PHI DIP | P83C380AER/066.pdf |