창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTN30N100L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXTN30N100L | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1000V(1kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 450m옴 @ 15A, 20V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 545nC(20V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 13700pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 800W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | Q3424174 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTN30N100L | |
| 관련 링크 | IXTN30, IXTN30N100L 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
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![]() | MR045A560GAA | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR045A560GAA.pdf | |
![]() | Y1626100R000F0W | RES SMD 100 OHM 1% 0.3W 1506 | Y1626100R000F0W.pdf | |
![]() | MMB1505W | MMB1505W DC/ SMD or Through Hole | MMB1505W.pdf | |
![]() | HD74LS30RP | HD74LS30RP HITACHI SOP-3.9MM | HD74LS30RP.pdf | |
![]() | BEZELES4650H-FLF-17 | BEZELES4650H-FLF-17 LWOHHERNG SMD or Through Hole | BEZELES4650H-FLF-17.pdf | |
![]() | DS1088LU-10 | DS1088LU-10 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS1088LU-10.pdf | |
![]() | XH-95-21YC-03 | XH-95-21YC-03 XH SMD or Through Hole | XH-95-21YC-03.pdf | |
![]() | CB316Y5V225Z16AT | CB316Y5V225Z16AT KYOCERA SMD or Through Hole | CB316Y5V225Z16AT.pdf | |
![]() | MSP430F4250 | MSP430F4250 TI SMD or Through Hole | MSP430F4250.pdf | |
![]() | D78014GCA31 | D78014GCA31 NEC QFP | D78014GCA31.pdf | |
![]() | JDX5008 | JDX5008 ONS Call | JDX5008.pdf |