창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTN200N10L2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 624413 Q5211084 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | Linear L2™ | |
| 포장 | - | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 178A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11m옴 @ 100A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 3mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 540nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 23000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 830W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTN200N10L2 | |
| 관련 링크 | IXTN200, IXTN200N10L2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 5ZH333ZAAAI | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5ZH333ZAAAI.pdf | |
![]() | TC55V2001F1-85L | TC55V2001F1-85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55V2001F1-85L.pdf | |
![]() | HEF4752VD | HEF4752VD PHILIPS DIP28 | HEF4752VD.pdf | |
![]() | LLZ3V3B | LLZ3V3B Micro MINIMELF | LLZ3V3B.pdf | |
![]() | R920CY-101M=P3 | R920CY-101M=P3 TOKO SMD or Through Hole | R920CY-101M=P3.pdf | |
![]() | 3252PWX | 3252PWX BOURNS SMD or Through Hole | 3252PWX.pdf | |
![]() | 215S8AAKA23F X600 | 215S8AAKA23F X600 ATI BGA | 215S8AAKA23F X600.pdf | |
![]() | UG09-TR-X | UG09-TR-X BOSCH SOP | UG09-TR-X.pdf | |
![]() | MB814400C-70PF | MB814400C-70PF FUJ SOP | MB814400C-70PF.pdf | |
![]() | C1608H-4N7K | C1608H-4N7K SAGAMI SMD0603 | C1608H-4N7K.pdf | |
![]() | K9F1208QOA-DCBO | K9F1208QOA-DCBO SAMSUNG BGA | K9F1208QOA-DCBO.pdf | |
![]() | JANM38510/52002BQA | JANM38510/52002BQA ZLG ORIGINAL | JANM38510/52002BQA.pdf |