창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXTM67N08(A) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXTM67N08(A) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXTM67N08(A) | |
관련 링크 | IXTM67N, IXTM67N08(A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0215001.MXE | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 5X20MM | 0215001.MXE.pdf | |
![]() | LTC460BIS8-5 | LTC460BIS8-5 LINEAR SOP-8 | LTC460BIS8-5.pdf | |
![]() | PSB2165P-SP | PSB2165P-SP SIEMENS DIP | PSB2165P-SP.pdf | |
![]() | GD74LS123N | GD74LS123N GOLDSTAR DIP-16 | GD74LS123N.pdf | |
![]() | T495T336K006AS | T495T336K006AS KEMET SMD | T495T336K006AS.pdf | |
![]() | TLP421F(4GR.914) | TLP421F(4GR.914) TOS SMD or Through Hole | TLP421F(4GR.914).pdf | |
![]() | CS0402-39NJ-N | CS0402-39NJ-N CHILISIN SMD | CS0402-39NJ-N.pdf | |
![]() | GTSD53P-4R7M | GTSD53P-4R7M GOTREND SMD | GTSD53P-4R7M.pdf | |
![]() | TC54VN3202EZB | TC54VN3202EZB MICROCHIP TO-92 | TC54VN3202EZB.pdf | |
![]() | CEG8205A(NEW)+ | CEG8205A(NEW)+ CET TSSOP8 | CEG8205A(NEW)+.pdf | |
![]() | RK73B1ELTP394J | RK73B1ELTP394J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ELTP394J.pdf |