창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTK88N30P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(H,K,Q,T)88N30P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | PolarHT™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 88A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 44A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 600W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-264-3, TO-264AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-264(IXTK) | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTK88N30P | |
| 관련 링크 | IXTK88, IXTK88N30P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L4X7T2W104M160AA | 0.10µF 450V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L4X7T2W104M160AA.pdf | |
![]() | 416F500XXATT | 50MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500XXATT.pdf | |
![]() | DSC1001BL5-125.0000T | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001BL5-125.0000T.pdf | |
![]() | KTC9012-H-AT/P | KTC9012-H-AT/P KEC SMD or Through Hole | KTC9012-H-AT/P.pdf | |
![]() | MAX3160EAP | MAX3160EAP MAX SMD or Through Hole | MAX3160EAP.pdf | |
![]() | HSDL-3201-008 | HSDL-3201-008 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSDL-3201-008 .pdf | |
![]() | TLA402S6401 | TLA402S6401 ORIGINAL DIP | TLA402S6401.pdf | |
![]() | ICS8302AM | ICS8302AM ICS SOP8 | ICS8302AM.pdf | |
![]() | UPD17241MC-477-5A4-E1 | UPD17241MC-477-5A4-E1 NEC TSSOP | UPD17241MC-477-5A4-E1.pdf | |
![]() | QG82943GME | QG82943GME INTEL BGA | QG82943GME.pdf | |
![]() | NL453232ST-470K | NL453232ST-470K TDK SMD or Through Hole | NL453232ST-470K.pdf |