창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTH3N120 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(A,P)3N120 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1200V(1.2kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 39nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 200W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247(IXTH) | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTH3N120 | |
| 관련 링크 | IXTH3, IXTH3N120 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | FCP1210H123J | 0.012µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | FCP1210H123J.pdf | |
![]() | 170M1364 | FUSE SQ 50A 700VAC RECTANGULAR | 170M1364.pdf | |
![]() | IRF8313PBF | MOSFET 2N-CH 30V 9.7A 8-SOIC | IRF8313PBF.pdf | |
![]() | MCT06030D9531BP500 | RES SMD 9.53KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D9531BP500.pdf | |
![]() | 562S249019 | 562S249019 TECOM SOP28 | 562S249019.pdf | |
![]() | SDCL-1005C33NJTF | SDCL-1005C33NJTF SUNLO SMD | SDCL-1005C33NJTF.pdf | |
![]() | SI9926AS | SI9926AS SI SMD or Through Hole | SI9926AS.pdf | |
![]() | SCDS74T-561K-N | SCDS74T-561K-N CHILISIN NA | SCDS74T-561K-N.pdf | |
![]() | XC3S16900E-4FGG484I | XC3S16900E-4FGG484I XILINX BGA | XC3S16900E-4FGG484I.pdf | |
![]() | MSP430F149IPMR LEA | MSP430F149IPMR LEA ORIGINAL LQFP | MSP430F149IPMR LEA.pdf | |
![]() | APE1117C | APE1117C APEC SMD or Through Hole | APE1117C.pdf | |
![]() | BYW08-150R | BYW08-150R ST SMD or Through Hole | BYW08-150R.pdf |